工艺因素对脉冲电沉积Ni-P合金镀层组织及性能的影响
来源期刊：湖南科技大学学报自然科学版2011年第2期
论文作者：朱玲玲 彭成章 张晓菲
文章页码：27 - 30
关键词：脉冲电沉积;Ni-P合金镀层;工艺因素;显微硬度;
摘 要：采用脉冲电沉积方法在Q235钢表面制备Ni-P合金镀层.通过扫描电镜（SEM）观察、显微硬度测试和沉积速率计算,探讨了脉冲频率、镀液温度和占空比等工艺因素对Ni-P合金镀层组织和性能的影响.结果表明:在脉冲频率1 500 Hz、占空比0.2和镀液温度50℃的工艺条件下,可以获得沉积速率较快、显微硬度较高和组织细小均匀的高磷非晶态Ni-P合金镀层.
朱玲玲，彭成章，张晓菲
湖南科技大学机电工程学院
摘 要：采用脉冲电沉积方法在Q235钢表面制备Ni-P合金镀层.通过扫描电镜（SEM）观察、显微硬度测试和沉积速率计算,探讨了脉冲频率、镀液温度和占空比等工艺因素对Ni-P合金镀层组织和性能的影响.结果表明:在脉冲频率1 500 Hz、占空比0.2和镀液温度50℃的工艺条件下,可以获得沉积速率较快、显微硬度较高和组织细小均匀的高磷非晶态Ni-P合金镀层.
关键词：脉冲电沉积;Ni-P合金镀层;工艺因素;显微硬度;
