硅烷偶联剂对硅溶胶及其膜层表面开裂性的改性效果

来源期刊：材料保护2012年第4期

论文作者：周雅 周志文 刘佳慧

文章页码：24 - 99

关键词：硅溶胶正硅酸乙酯;改性;偶联剂;KH-570;开裂性;耐蚀性;有机-无机杂化;网络结构;

摘    要：为了改善硅溶胶膜层的开裂性,使用甲基三氧甲基硅烷和KH-570 2种硅烷偶联剂对硅溶胶正硅酸乙酯进行改性。比较了2种偶联剂对硅溶胶膜层的影响,应用金相显微观察、傅立叶红外光谱（FT-IR）、扫描电镜观察等系统研究了偶联剂KH-570对硅溶胶及其膜层的改性效果。结果表明:2种硅烷偶联剂都可以明显减少膜层的裂纹,使其表面更加平整;在同样的用量下,偶联剂KH-570对减少涂层表面裂纹的效果更加明显;加入KH-570偶联剂的硅溶胶体系内由于生成了有机-无机杂化的网络结构而有效地减缓了膜层开裂性,提高了其耐蚀性能。