硫酸盐还原菌的粘附动力学研究
来源期刊：腐蚀与防护2011年第2期
论文作者：刘怀群 万逸 张盾 侯保荣
文章页码：81 - 85
关键词：硫酸盐还原菌;粘附;动力学;电化学阻抗谱;石英晶体微天平;
摘 要：利用电化学交流阻抗谱(EIS)分析和研究了硫酸盐还原菌(SRB)在银、金、玻碳、Q235碳钢和高钼双相不锈钢电极表面的粘附动力学过程。基于EIS检测数据并通过公式推导提出了评估硫酸盐还原菌(SRB)附着过程的双电层电容变化模型。另外石英晶体微天平(QCM)和扫描电子显微镜(SEM)也被用来表征细菌粘附的动力学过程。
刘怀群1,2，万逸1,2，张盾1，侯保荣1
1. 中国科学院海洋研究所山东省腐蚀科学重点实验室2. 中国科学院研究生院
摘 要：利用电化学交流阻抗谱(EIS)分析和研究了硫酸盐还原菌(SRB)在银、金、玻碳、Q235碳钢和高钼双相不锈钢电极表面的粘附动力学过程。基于EIS检测数据并通过公式推导提出了评估硫酸盐还原菌(SRB)附着过程的双电层电容变化模型。另外石英晶体微天平(QCM)和扫描电子显微镜(SEM)也被用来表征细菌粘附的动力学过程。
关键词：硫酸盐还原菌;粘附;动力学;电化学阻抗谱;石英晶体微天平;
