适于RTM的氰酸酯树脂制备及性能
来源期刊：宇航材料工艺2015年第4期
论文作者：欧秋仁 嵇培军 肖军 赵亮
文章页码：79 - 82
关键词：RTM;氰酸酯树脂;流变特性;玻璃化转变温度;介电性能;
摘 要：采用流变仪、DSC、DMA、TGA和介电性能测试方法研究了用于RTM工艺的改性氰酸酯树脂的流变、固化反应特性、耐热性和介电性能。结果表明:改性氰酸酯树脂在90170℃温度范围内黏度<500 m Pa·s,90℃时黏度为280 m Pa·s,适用期>10 h;固化反应活化能为39.5 k J/mol,反应级数为0.89;树脂固化后玻璃化转变温度为294℃,热分解温度为420℃;9.375 GHz的介电常数为2.85,损耗角正切<5×10-3。
欧秋仁1,2，嵇培军2，肖军1，赵亮2
1. 南京航空航天大学材料科学与技术学院2. 航天特种材料及工艺技术研究所
摘 要：采用流变仪、DSC、DMA、TGA和介电性能测试方法研究了用于RTM工艺的改性氰酸酯树脂的流变、固化反应特性、耐热性和介电性能。结果表明:改性氰酸酯树脂在90170℃温度范围内黏度<500 m Pa·s,90℃时黏度为280 m Pa·s,适用期>10 h;固化反应活化能为39.5 k J/mol,反应级数为0.89;树脂固化后玻璃化转变温度为294℃,热分解温度为420℃;9.375 GHz的介电常数为2.85,损耗角正切<5×10-3。
关键词：RTM;氰酸酯树脂;流变特性;玻璃化转变温度;介电性能;
