SiC单晶片切割过程动态切割力建模及PID控制

来源期刊：兵器材料科学与工程2014年第3期

论文作者：杜思明 李淑娟 张恒 刘向斌

文章页码：68 - 72

关键词：SiC单晶片;动态切割力;切割力建模;PID控制;

摘    要：分析切割过程中不同工艺参数,如线锯速度、工件转速、工件进给量及线锯张紧力对切割力的影响,建立切割力与工艺参数的静态模型并进行简化,获得了进给量与动态切割力的模型,采用PID控制策略设计了切割力控制器。Matlab环境下仿真和试验表明:设计的控制器可良好地控制切割过程的切割力;对比切割完成的晶片表面粗糙度,该控制器可实现切割过程的稳定性,提高切片表面质量。