高强度多孔氮化硅陶瓷的制备及性能研究
来源期刊:稀有金属材料与工程2011年第S1期
论文作者:尉磊 汪长安 董薇 孙加林 黄勇 欧阳世翕
文章页码:547 - 550
关键词:氮化硅;多孔陶瓷;抗弯强度;气孔率;
摘 要:以氮化硅为原料,以叔丁醇为溶剂,采用凝胶注模成型工艺和无压烧结工艺,制备出具有高强度和高气孔率的多孔氮化硅陶瓷。在浆料中初始固相含量固定为10vol%的基础上,研究烧结温度和保温时间对多孔氮化硅陶瓷材料的气孔率、孔径尺寸分布、物相组成及显微结构的影响,分析抗弯强度与结构之间的关系。结果表明,通过改变烧结温度和保温时间,可制备气孔率63.3%~68.1%的多孔氮化硅陶瓷;气孔尺寸呈单峰分布,平均孔径为0.97~1.42μm;抗弯强度随烧结温度提高或保温时间延长单调增大,在1750℃保温1.5h下达到最大值(74.2±8.8)MPa。
尉磊1,2,汪长安2,董薇3,孙加林1,黄勇2,欧阳世翕3
1. 北京科技大学2. 清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室3. 中国建筑材料科学研究总院
摘 要:以氮化硅为原料,以叔丁醇为溶剂,采用凝胶注模成型工艺和无压烧结工艺,制备出具有高强度和高气孔率的多孔氮化硅陶瓷。在浆料中初始固相含量固定为10vol%的基础上,研究烧结温度和保温时间对多孔氮化硅陶瓷材料的气孔率、孔径尺寸分布、物相组成及显微结构的影响,分析抗弯强度与结构之间的关系。结果表明,通过改变烧结温度和保温时间,可制备气孔率63.3%~68.1%的多孔氮化硅陶瓷;气孔尺寸呈单峰分布,平均孔径为0.97~1.42μm;抗弯强度随烧结温度提高或保温时间延长单调增大,在1750℃保温1.5h下达到最大值(74.2±8.8)MPa。
关键词:氮化硅;多孔陶瓷;抗弯强度;气孔率;