用差热分析法研究锡焊料的焊接特性

来源期刊：云南冶金1985年第4期

论文作者：杜长华 唐观福

文章页码：44 - 48

摘    要：<正> 一、前言锡焊即软钎焊,是将焊料升温熔化,依靠毛细吸力填充焊缝间隙并润湿母材表面,经冷却结晶并与母材表面金属形成新的合金层而连接的过程。钎焊历史虽悠久,发展却缓慢。随着现代工业特别是电子工业的崛起获得了迅速发展。在电讯、电器、电子仪表及机械制造、国防和航空工业等领域均占有重要地位。某些场合下,钎焊甚至还是唯一可用的连接法方。科学技术的飞速发展,对电子元件和整机装配的可靠性要求越来越高,相应对焊料的性能和质量要求也越来越高。近年来,新发展的热浸焊、波峰焊等自动和半自动“群焊”工艺,要求对成百上千个焊点的元件板在1～3秒内全部焊完,这对锡焊料的性能