高Cu/Mg比Al-Cu-Mg-Ag（2139）合金时效析出行为研究

来源期刊：稀有金属2011年第3期

论文作者：朱宝宏 熊柏青 张永安 张建波 李志辉 李锡武

文章页码：317 - 321

关键词：Al-Cu-Mg-Ag;时效强化;析出行为;Ω相;

摘    要：利用差示扫描量热法（DSC）研究了2139铝合金在时效过程中的相变行为和析出序列,并测试了合金不同状态下的硬度及电导率,利用透射电镜（TEM）研究了合金的微观组织特征。结果表明:2139合金在时效过程中,随着温度的升高,DSC曲线上出现3个放热峰,其峰值温度分别为171,230和276℃,分别对应着合金中的3个析出过程,即Cu原子的偏聚形成GP,Ω相在{111}A l面上的析出和θ′/θ相在{001}A l的析出过程。合金的时效析出序列为:αsss→GP zone,Mg-Ag cluster→Ω相→θ′相→θ相。在时效初期,由于固溶原子脱溶而降低了晶格畸变程度,从而使得电导率略有降低,而后随着时效温度的升高,析出相的数量和种类也越来越多,电导率逐渐升高;合金的硬度随着时效温度的升高而升高,但当温度达到330℃时,由于析出相发生粗化和长大而导致硬度降低。