α-α’联吡啶对次磷酸钠化学镀铜的影响

来源期刊：腐蚀科学与防护技术2013年第4期

论文作者：申晓妮 任凤章 张志新 肖发新

文章页码：293 - 296

关键词：添加剂;化学镀铜;α-α′联吡啶;次磷酸钠;

摘    要：以次磷酸钠化学镀铜体系为研究对象,采用SEM、XRD、线性极化、电化学阻抗等测试方法,重点探讨了添加剂α-α′联吡啶对该体系的影响。结果表明,α-α′联吡啶能明显改善镀层外观质量,其最佳浓度为10 mg/L。适宜条件下镀层结晶均匀、细致,沉积层为立方晶系单质Cu。随着α-α′联吡啶浓度的增加,Cu阴极峰电流逐渐减小并趋于稳定;α-α′联吡啶对次磷酸钠的氧化具有抑制作用,但对Cu的溶解有促进作用,阻化了铜离子的阴极还原,降低化学镀铜的沉积速率,因而改善了镀层的质量。