引线框架用铜带的生产及市场分析
来源期刊：世界有色金属1998年第8期
论文作者：马邦娟
文章页码：3 - 5
摘 要：引线框架用铜带的生产及市场分析□洛阳有色金属加工设计研究院马邦娟□引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。国际上沿用的引线框架材料有铜合金和镍铁合金两类材料，铜合金引线框架材料因其优良的高传导性、又兼其适应的加工性、电度钎焊性、耐应...
马邦娟
洛阳有色金属加工设计研究院
摘 要：引线框架用铜带的生产及市场分析□洛阳有色金属加工设计研究院马邦娟□引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。国际上沿用的引线框架材料有铜合金和镍铁合金两类材料，铜合金引线框架材料因其优良的高传导性、又兼其适应的加工性、电度钎焊性、耐应...
关键词：
