简介概要

电子封装Al-Si合金快速凝固-粉末冶金

图书来源:快速凝固铝硅合金电子封装材料

作 者:蔡志勇 王日初

出版时间:2016-01     定 价:68元

图书ISBN:978-7-5487-2236-6

出版单位:中南大学出版社



详情信息展示

电子封装Al-Si合金快速凝固-粉末冶金
<上一页 1 下一页 >

有色金属在线官网  |   会议  |   在线投稿  |   购买纸书  |   科技图书馆

中南大学出版社 主办 版权声明   电话:0731-88830515 88830516   传真:0731-88710482   Email:administrator@cnnmol.com

互联网出版许可证:新出网证(湘)字005号   湘ICP备09001153号