超支化聚酯对形状记忆环氧树脂性能影响的研究
来源期刊:功能材料2016年第11期
论文作者:李文晓 赵鹏飞 陈毓焘
文章页码:11041 - 11045
关键词:超支化聚酯;形状记忆环氧树脂;热性能;拉伸性能;赋形温度;
摘 要:使用端羟基超支化聚酯(HBP)改善形状记忆树脂体系在室温和赋形温度下的拉伸性能。研究表明,当HBP加入量低于5%时,形状记忆环氧树脂的玻璃化转变温度(Tg)出现轻微的下降;超过这一比例后,Tg随HBP加入量的增加逐渐提高。此外,形状记忆环氧树脂的拉伸性能得到了显著改善,在室温下,树脂的断裂伸长率和拉伸强度可分别提高14.6%和7.6%,在赋形温度下,二者可分别提高27.7%和57.3%。电镜观察显示,当加入量较低时,HBP与环氧/酸酐体系完全相容,改性效果显著;而加入量大于10%时,HBP在树脂体系中形成相分离,改性效果较差。
李文晓,赵鹏飞,陈毓焘
同济大学航空航天与力学学院
摘 要:使用端羟基超支化聚酯(HBP)改善形状记忆树脂体系在室温和赋形温度下的拉伸性能。研究表明,当HBP加入量低于5%时,形状记忆环氧树脂的玻璃化转变温度(Tg)出现轻微的下降;超过这一比例后,Tg随HBP加入量的增加逐渐提高。此外,形状记忆环氧树脂的拉伸性能得到了显著改善,在室温下,树脂的断裂伸长率和拉伸强度可分别提高14.6%和7.6%,在赋形温度下,二者可分别提高27.7%和57.3%。电镜观察显示,当加入量较低时,HBP与环氧/酸酐体系完全相容,改性效果显著;而加入量大于10%时,HBP在树脂体系中形成相分离,改性效果较差。
关键词:超支化聚酯;形状记忆环氧树脂;热性能;拉伸性能;赋形温度;