活性粉末Ni-Al与SiC陶瓷的界面润湿特性和润湿机理研究
来源期刊：粉末冶金技术2006年第3期
论文作者：张利 张坤 李树杰
关键词：化学润湿; 接触角; 动力学;
摘 要：采用座滴法研究了不同Al含量、不同温度和保温时间对Ni-Al/SiC体系界面润湿性的影响,通过SEM、XRD分析了Ni-Al/SiC体系的润湿机理.结果表明,Ni-Al系焊料与SiC陶瓷的润湿过程属化学润湿,在本研究的试验范围之内,随着Al含量增加、温度升高、保温时间延长,润湿角下降.由于界面反应产物Al4C3的生成导致的扩散层体积增大是Ni-Al/SiC体系润湿性得到改善的关键.
张利1，张坤2，李树杰2
(1.华北科技学院建筑工程系,北京东燕郊,101601;
2.北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京,100083)
摘要:采用座滴法研究了不同Al含量、不同温度和保温时间对Ni-Al/SiC体系界面润湿性的影响,通过SEM、XRD分析了Ni-Al/SiC体系的润湿机理.结果表明,Ni-Al系焊料与SiC陶瓷的润湿过程属化学润湿,在本研究的试验范围之内,随着Al含量增加、温度升高、保温时间延长,润湿角下降.由于界面反应产物Al4C3的生成导致的扩散层体积增大是Ni-Al/SiC体系润湿性得到改善的关键.
关键词:化学润湿; 接触角; 动力学;
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