基于LTCC/LTCF的数控YIG调谐激励器设计与实现

来源期刊：磁性材料及器件2016年第1期

论文作者：张卫 张菊艳

文章页码：32 - 114

关键词：YIG调谐数字激励器;LTCC/LTCF;设计;仿真;

摘    要：基于LTCC/LTCF复合集成技术,对包含DC-DC电源变换电路的YIG调谐数字激励器进行集成化设计。电路基板由LTCC和LTCF两种材料复合层叠而成。通过Maxwell 3D软件进行仿真设计,利用LTCF材料的磁特性,在基板内集成了DC-DC电源所需的电感器,取代了高度较高的表贴式电感。将电感仿真结果导入Durst Graffy软件,与其它电路元件一起进行布局布线,实现了YIG激励器的平面化设计。最后,通过多次烧结工艺试验,成功实现了YIG激励器电路基板样品的制作。预计组装完成后,激励器高度将缩减到约原先PCB电路的44%。