水分在粘接接头界面的扩散系数和动力学
来源期刊：材料科学与工艺2006年第6期
论文作者：黄玉东 王超 李金焕 刘文彬
关键词：扩散系数; 动力学; 碳/碳复合材料粘接接头界面;
摘 要：为研究水分在粘接接头界面的扩散行为,采用X射线能谱(EDX)分析方法计算了水分在碳/碳复合材料粘接接头界面的扩散系数和扩散动力学,并比较了水分在不同表面处理方法处理的碳/碳复合材料粘接接头界面的扩散系数和扩散动力学.结果表明,经偶联剂处理的碳/碳复合材料耐久性能要好于化学氧化和砂纸打磨处理,这与剪切强度测试结果相一致.
黄玉东1，王超2，李金焕4，刘文彬5
(1.哈尔滨工业大学,应用化学系,黑龙江,哈尔滨,150001;
2.北京大学,化学与分子工程学院,北京,100871;
3.黑龙江省石油化学研究院,胶粘剂工程中心,黑龙江,哈尔滨,150040;
4.大庆职业学院,应用化学系,黑龙江,大庆,163255;
5.哈尔滨工程大学,化学系,黑龙江,哈尔滨,150001)
摘要:为研究水分在粘接接头界面的扩散行为,采用X射线能谱(EDX)分析方法计算了水分在碳/碳复合材料粘接接头界面的扩散系数和扩散动力学,并比较了水分在不同表面处理方法处理的碳/碳复合材料粘接接头界面的扩散系数和扩散动力学.结果表明,经偶联剂处理的碳/碳复合材料耐久性能要好于化学氧化和砂纸打磨处理,这与剪切强度测试结果相一致.
关键词:扩散系数; 动力学; 碳/碳复合材料粘接接头界面;
【全文内容正在添加中】
