简介概要

硅酮压敏胶生产工艺的研究

来源期刊：绝缘材料2003年第4期

论文作者：施克炜陈月辉黄晓斐

关键词：硅酮树脂; 压敏胶; 复合材料; 剪切强度;

摘要：用硅酮压敏胶与不同基材复合制造压敏胶带时,胶层厚度、交联剂的用量对剪切强度和剥离强度有影响,研究结果表明:胶层厚度为0.05～0.06mm,交联剂为硅酮树脂用量的2%～3%,固化条件为80℃,2min,180℃,5min时效果较佳.

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施克炜¹，陈月辉²，黄晓斐²

(1.上海金张绝缘材料有限公司,上海,200032;
2.上海工程技术大学化学化工学院,上海,200065)

摘要:用硅酮压敏胶与不同基材复合制造压敏胶带时,胶层厚度、交联剂的用量对剪切强度和剥离强度有影响,研究结果表明:胶层厚度为0.05～0.06mm,交联剂为硅酮树脂用量的2%～3%,固化条件为80℃,2min,180℃,5min时效果较佳.

关键词:硅酮树脂; 压敏胶; 复合材料; 剪切强度;

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