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表面分析方法和仪器

来源期刊:分析试验室1984年第3期

论文作者:陈鸿铿

文章页码:53 - 57

摘    要:<正> 如同半导体工业所见到的那样,电子学器件的小型化、薄膜化对材料提出了更高的要求,其性能不仅受到材料的内部结晶缺陷和杂质等的影响;而且还受材料的表面组分、结构及能态的影响。如表面机械损伤、周围的气氛、杂质的沾污等都可严重地影响材料的性能。这种与固体表面密切相关的现象相当多。例如,金属材料的腐蚀、防腐及表面处理等均直接影响材料的机械性质和寿命。此外,光的反射和吸收,热

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表面分析方法和仪器

陈鸿铿

北京有色金属研究总院

摘 要:<正> 如同半导体工业所见到的那样,电子学器件的小型化、薄膜化对材料提出了更高的要求,其性能不仅受到材料的内部结晶缺陷和杂质等的影响;而且还受材料的表面组分、结构及能态的影响。如表面机械损伤、周围的气氛、杂质的沾污等都可严重地影响材料的性能。这种与固体表面密切相关的现象相当多。例如,金属材料的腐蚀、防腐及表面处理等均直接影响材料的机械性质和寿命。此外,光的反射和吸收,热

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