Sn-Ag-Cu/Cu体系界面反应动力学研究（英文）
来源期刊：稀有金属材料与工程2014年第12期
论文作者：徐红艳 袁章福
文章页码：2893 - 2897
关键词：铺展机理;润湿特性;界面反应;热动力学;动力学;
摘 要：利用静滴法研究了Sn-Cu-Ag/Cu体系熔融焊料的润湿机理,结果发现,700 K是合金焊料铺展机理的转折点。利用DTA分析方法研究了界面反应,采用Kissinger方法计算了界面反应热动力学参数,另外,还研究了元素Cu对提高Sn-Ag-Cu/Cu体系界面反应活化能的影响及对界面反应速率的抑制作用。
徐红艳1，袁章福2
1. 北京矿冶研究总院2. 北京大学
摘 要：利用静滴法研究了Sn-Cu-Ag/Cu体系熔融焊料的润湿机理,结果发现,700 K是合金焊料铺展机理的转折点。利用DTA分析方法研究了界面反应,采用Kissinger方法计算了界面反应热动力学参数,另外,还研究了元素Cu对提高Sn-Ag-Cu/Cu体系界面反应活化能的影响及对界面反应速率的抑制作用。
关键词：铺展机理;润湿特性;界面反应;热动力学;动力学;
