AlN/CuTi体系润湿性及界面反应

来源期刊：稀有金属材料与工程2011年第S1期

论文作者：王川宝 李姝芝 李树杰

文章页码：353 - 356

关键词：润湿性;AlN/CuTi体系;界面反应;

摘    要：采用座滴法系统研究了AlN/CuTi体系在真空中的润湿性,结果表明,随着Ti含量的增大、温度升高和保温时间延长,体系的润湿性均得到改善。当Ti含量(质量分数)高于15%时,在1200℃体系的润湿角减小到10o以下。在AlN/Cu10Ti(Ti含量为10%)体系中,在1200℃保温20min,Ti扩散至AlN侧并与之发生反应,在钎料和AlN之间生成了厚度约50μm主要由TiN组成的反应层,促进了CuTi钎料和陶瓷基体的界面结合,改善了体系的润湿性。但由于残余应力过大,在AlN中靠近反应层处生成了裂纹。