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电子封装用环氧树脂/氮化硼导热复合材料的研究进展

来源期刊：绝缘材料2020年第7期

论文作者：何亭融曲绍宁尹训茜

文章页码：12 - 17

关键词：环氧树脂;氮化硼;导热;电子封装;

摘要：环氧树脂(EP)是常用的电子封装材料,向环氧树脂中添加高导热氮化硼(BN)填料是提高环氧树脂复合材料热导率的有效方法之一。本文介绍了电子封装用环氧树脂基复合材料的导热机理,综述了近年来电子封装用环氧树脂/氮化硼复合材料的研究进展,最后展望了环氧树脂/氮化硼导热复合材料的发展前景。

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何亭融，曲绍宁，尹训茜

山东科技大学材料科学与工程学院

关键词：环氧树脂;氮化硼;导热;电子封装;