单晶硅生长对设备的要求
来源期刊：中国有色冶金1983年第8期
论文作者：Pieter S.Burggraaf 俞集良
文章页码：42 - 44
摘 要：<正> 单晶硅直径制作半导体所用硅片直径通常为4英寸。在美国3英寸硅片仍用于生产中。大多数新建生产企业则采用4英寸硅片,5英寸硅片亦开始用于生产。而6英寸硅片仅在试验中使用。在日本半导体工业中,估计3英寸硅片在
Pieter S.Burggraaf，俞集良
摘 要：<正> 单晶硅直径制作半导体所用硅片直径通常为4英寸。在美国3英寸硅片仍用于生产中。大多数新建生产企业则采用4英寸硅片,5英寸硅片亦开始用于生产。而6英寸硅片仅在试验中使用。在日本半导体工业中,估计3英寸硅片在
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