简介概要

电镀镍层表面封孔工艺研究

来源期刊:世界有色金属2018年第10期

论文作者:徐文柱

文章页码:200 - 201

关键词:电镀镍层;表面封孔;工艺研究;

摘    要:本文基于有多种缓蚀剂及表面活性剂配置而成的水基封闭剂对电镀层进行封孔处理的实验以及溶胶--凝胶法在镀镍层表面封孔,研究电镀层的抗腐蚀性,得出重要结论,降低了电镀层孔隙率,提高耐腐蚀性能。

详情信息展示

电镀镍层表面封孔工艺研究

徐文柱

摘 要:本文基于有多种缓蚀剂及表面活性剂配置而成的水基封闭剂对电镀层进行封孔处理的实验以及溶胶--凝胶法在镀镍层表面封孔,研究电镀层的抗腐蚀性,得出重要结论,降低了电镀层孔隙率,提高耐腐蚀性能。

关键词:电镀镍层;表面封孔;工艺研究;

<上一页 1 下一页 >

相关论文

  • 暂无!

相关知识点

  • 暂无!

有色金属在线官网  |   会议  |   在线投稿  |   购买纸书  |   科技图书馆

中南大学出版社 技术支持 版权声明   电话:0731-88830515 88830516   传真:0731-88710482   Email:administrator@cnnmol.com

互联网出版许可证:(署)网出证(京)字第342号   京ICP备17050991号-6      京公网安备11010802042557号