真空开关用WCu10触头材料制备工艺的研究
来源期刊:中国钨业2007年第3期
论文作者:周宁 王新刚 朱金泽 温久然
关键词:触头材料; 钨铜合金; 真空熔渗; 高温烧结;
摘 要:用真空烧结及熔渗的方法制备了真空开关用WCu10触头材料,对两种烧结工艺制得的触头材料组织及性能进行了比较,分析、讨论了烧结工艺对材料的组织、性能的影响.结果表明,用真空高温烧结及真空熔渗工艺制备出的WCu10触头材料具有良好的综合性能,其组织均匀、致密,氧、氮含量极低,符合真空开关的使用条件,并通过了真空负荷开关的型式试验.
周宁1,王新刚2,朱金泽1,温久然2
(1.陕西斯瑞工业有限责任公司,陕西,西安,710068;
2.长安大学材料科学与工程系,陕西,西安,710054)
摘要:用真空烧结及熔渗的方法制备了真空开关用WCu10触头材料,对两种烧结工艺制得的触头材料组织及性能进行了比较,分析、讨论了烧结工艺对材料的组织、性能的影响.结果表明,用真空高温烧结及真空熔渗工艺制备出的WCu10触头材料具有良好的综合性能,其组织均匀、致密,氧、氮含量极低,符合真空开关的使用条件,并通过了真空负荷开关的型式试验.
关键词:触头材料; 钨铜合金; 真空熔渗; 高温烧结;
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