电子产品中铅焊接金脆问题浅析
来源期刊：宇航材料工艺2019年第4期
论文作者：周传君 周岭 马娜 王智斌 张绍东
文章页码：7 - 10
关键词：金脆;含金量;时效;器件封装;去金;
摘 要：针对航天电子产品广泛采用的Sn-Pb焊料在镀金表面焊接形成焊点的工艺,分析了工业及国内外航天相关标准文件中对焊接后焊点中含金量的要求以及焊点含金量、时效、器件不同封装形式对焊点可靠性的影响,并深入分析了合金焊点金相组织结构,最后介绍了一般去金工艺要求与去金不到位而导致器件失效案例。
周传君，周岭，马娜，王智斌，张绍东
航天东方红卫星有限公司
摘 要：针对航天电子产品广泛采用的Sn-Pb焊料在镀金表面焊接形成焊点的工艺,分析了工业及国内外航天相关标准文件中对焊接后焊点中含金量的要求以及焊点含金量、时效、器件不同封装形式对焊点可靠性的影响,并深入分析了合金焊点金相组织结构,最后介绍了一般去金工艺要求与去金不到位而导致器件失效案例。
关键词：金脆;含金量;时效;器件封装;去金;
