降温速率对Bi-2223/AgAu带材微观结构和传输性能的影响(英文)
来源期刊:稀有金属材料与工程2019年第6期
论文作者:马小波 张胜楠 于泽明 刘国庆 焦磊 郑会玲 李成山 张平祥 李金山
文章页码:1814 - 1818
关键词:高温超导;(Bi,Pb)-2223/AgAu带材;降温速率;微观结构;临界电流密度;
摘 要:采用PIT工艺制备了单芯Bi-2223/AgAu带材,系统地研究了第二次热处理阶段(HT2)降温速率对带材相组成、微观结构和传输性能的影响。结果表明:随着降温速率的减小,富铅相3321不断增加,CuO颗粒尺寸逐渐增大。当冷却速率从600℃/h减小到1℃/h时,临界电流密度Jc从7 kA/cm2增加到11.5 kA/cm2,增加了64%。由于晶间连接性能和磁通钉扎性能的提高,在较低的降温速率下,Bi-2223/AgAu带材在磁场下的临界电流密度也得到了提高。
马小波,张胜楠,于泽明,刘国庆,焦磊,郑会玲,李成山,张平祥,李金山
摘 要:采用PIT工艺制备了单芯Bi-2223/AgAu带材,系统地研究了第二次热处理阶段(HT2)降温速率对带材相组成、微观结构和传输性能的影响。结果表明:随着降温速率的减小,富铅相3321不断增加,CuO颗粒尺寸逐渐增大。当冷却速率从600℃/h减小到1℃/h时,临界电流密度Jc从7 kA/cm2增加到11.5 kA/cm2,增加了64%。由于晶间连接性能和磁通钉扎性能的提高,在较低的降温速率下,Bi-2223/AgAu带材在磁场下的临界电流密度也得到了提高。
关键词:高温超导;(Bi,Pb)-2223/AgAu带材;降温速率;微观结构;临界电流密度;