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CuTa2O6掺杂Ba(Zn1/3Ta2/3)O3基微波陶瓷烧结动力学及微波性能

来源期刊:粉末冶金材料科学与工程2016年第3期

论文作者:王伟江 蒋少文 程立金 刘绍军

文章页码:353 - 360

关键词:微波陶瓷;非等温烧结;烧结动力学;CuTa2O6;掺杂;Ba(Zn1/3Ta2/3)O3;

摘    要:结合烧结动力学模型和微观形貌观察,研究未掺杂和掺杂CuTa2O6的Ba(Zn1/3Ta2/3)O3陶瓷在1 2701 520℃温度范围内的致密化过程和烧结动力学机理。结果表明:在1 150℃以上烧结,随温度升高,Ba(Zn1/3Ta2/3)O3的烧结机制从体积扩散向晶界扩散转变。掺杂0.25%CuTa2O6可显著加快Ba(Zn1/3Ta2/3)O3陶瓷的烧结致密化过程,在显著降低烧结温度的同时,可大幅缩短烧结时间并有效地促进B位的有序化。掺杂Ba(Zn1/3Ta2/3)O3陶瓷在1370℃烧结12h即可获得>96%的相对密度,在1 370℃烧结12 h后的介电常数(εr)和品质因数(Q·f)分别约为29.4和985 35;相比较,未掺杂Ba(Zn1/3Ta2/3)O3在1 520℃烧结12 h的εr和Q·f分别只有27.4和68 147。掺杂Ba(Zn1/3Ta2/3)O3陶瓷经1 520℃烧结48 h的εr和Q·f分别约为28.2和103 131。

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CuTa2O6掺杂Ba(Zn1/3Ta2/3)O3基微波陶瓷烧结动力学及微波性能

王伟江,蒋少文,程立金,刘绍军

中南大学粉末冶金研究院

摘 要:结合烧结动力学模型和微观形貌观察,研究未掺杂和掺杂CuTa2O6的Ba(Zn1/3Ta2/3)O3陶瓷在1 2701 520℃温度范围内的致密化过程和烧结动力学机理。结果表明:在1 150℃以上烧结,随温度升高,Ba(Zn1/3Ta2/3)O3的烧结机制从体积扩散向晶界扩散转变。掺杂0.25%CuTa2O6可显著加快Ba(Zn1/3Ta2/3)O3陶瓷的烧结致密化过程,在显著降低烧结温度的同时,可大幅缩短烧结时间并有效地促进B位的有序化。掺杂Ba(Zn1/3Ta2/3)O3陶瓷在1370℃烧结12h即可获得>96%的相对密度,在1 370℃烧结12 h后的介电常数(εr)和品质因数(Q·f)分别约为29.4和985 35;相比较,未掺杂Ba(Zn1/3Ta2/3)O3在1 520℃烧结12 h的εr和Q·f分别只有27.4和68 147。掺杂Ba(Zn1/3Ta2/3)O3陶瓷经1 520℃烧结48 h的εr和Q·f分别约为28.2和103 131。

关键词:微波陶瓷;非等温烧结;烧结动力学;CuTa2O6;掺杂;Ba(Zn1/3Ta2/3)O3;

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