水热还原法制备W-Cu复合粉体的工艺研究及表征
来源期刊：粉末冶金工业2017年第1期
论文作者：陈燕舞 刘祥军 路风辉 李玮
文章页码：7 - 11
关键词：W-Cu纳米复合粉末;W包覆Cu;水热反应;煅烧;还原;
摘 要：利用XRD、SEM、TEM等检测手段,对制备新型W-Cu合金过程中的产物显微组织进行研究和标定。结果表明:水热过程中,Na2WO4·2H2O和Cu（NO3）2·3H2O发生反应,水热反应产物主要由球形Cu WO4·2H2O和Cu2WO4（OH）2的复合络合物组成,该络合物粉末分散性好,粒度均匀,平均粒径1015 nm;煅烧后,水热产物转变为由CuWO4-x、CuO和WO3组成的混合氧化物粉体;经H2还原,氧化物粉末完全转化成W-Cu复合粉末,呈一种特别的W包覆Cu的近球形结构,平均粒径为2060 nm,且Cu的存在对WO3的还原起催化作用。
陈燕舞，刘祥军，路风辉，李玮
顺德职业技术学院
摘 要：利用XRD、SEM、TEM等检测手段,对制备新型W-Cu合金过程中的产物显微组织进行研究和标定。结果表明:水热过程中,Na2WO4·2H2O和Cu（NO3）2·3H2O发生反应,水热反应产物主要由球形Cu WO4·2H2O和Cu2WO4（OH）2的复合络合物组成,该络合物粉末分散性好,粒度均匀,平均粒径1015 nm;煅烧后,水热产物转变为由CuWO4-x、CuO和WO3组成的混合氧化物粉体;经H2还原,氧化物粉末完全转化成W-Cu复合粉末,呈一种特别的W包覆Cu的近球形结构,平均粒径为2060 nm,且Cu的存在对WO3的还原起催化作用。
关键词：W-Cu纳米复合粉末;W包覆Cu;水热反应;煅烧;还原;
