氢化锆表面KH570/A171改性硅溶胶膜层结构及性能

来源期刊：稀有金属材料与工程2018年第2期

论文作者：吴明 陈洋 闫国庆 彭家庆 孙玉璞 王力军

文章页码：630 - 635

关键词：溶胶-凝胶;改性硅溶胶;氢化锆;阻氢渗透层;抗氧化;硅烷偶联剂;

摘    要：以硅酸乙酯（TEOS）、γ-（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷（硅烷偶联剂KH570）和乙烯基三甲氧基硅烷（硅烷偶联剂A171）等为主要原料制备硅烷偶联剂KH570/A171改性硅溶胶,进而采用浸渍提拉法在氢化锆表面制备溶胶膜层。红外光谱（FTIR）分析显示,硅烷偶联剂能有效参与溶胶共聚反应。透射电镜（TEM）分析表明,硅烷偶联剂的逐一加入有利于胶粒粒径细化,提高和维持胶粒之间亲和能力。扫描电镜（SEM）分析显示,使用硅烷偶联剂KH570和A171改性的有机硅溶胶,可在氢化锆表面制备干燥后无裂纹溶胶膜层,烧结溶胶膜层存在微裂纹而无明显崩落;溶胶膜层表面元素分布均匀,烧结后存在碳残余。真空热放氢实验表明,在氢化锆表面制备的烧结硅溶胶膜层,起到了阻氢渗透的作用。600℃二氧化碳气氛中,烧结硅溶胶膜层具备阻碍氧渗透能力,对氢化锆基体有抗高温氧化作用。