复合X7R多层陶瓷电容器
来源期刊：无机材料学报2000年第6期
论文作者：李龙土 桂治轮 蔡弘
关键词：复合多层陶瓷电容器; CMLCCs; PMN-PNN-PT; PMN-PT; 共烧; composite multilayer ceramic capacitors; CMLCCs; PMN-PNN-PT; PMN-PT; cofired;
摘 要：介电常数K高于7200的、具有满足X7R( -55～125℃，±15％)规范要求的低烧复合多层陶瓷电容器(CMLCCs)已经研制成功．该电容器是由四种具有不同介温特性的PMN-PNN-PT和PMN-PT体系的瓷介质膜片按一定布局复合构成．其内部显微结构良好．本研究表明，采用不同材料共烧以得到具有优良性能的片式元件是可行的．
李龙土1，桂治轮1，蔡弘1
(1.清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室，北京 100084)
摘要:介电常数K高于7200的、具有满足X7R( -55～125℃，±15％)规范要求的低烧复合多层陶瓷电容器(CMLCCs)已经研制成功．该电容器是由四种具有不同介温特性的PMN-PNN-PT和PMN-PT体系的瓷介质膜片按一定布局复合构成．其内部显微结构良好．本研究表明，采用不同材料共烧以得到具有优良性能的片式元件是可行的．
关键词:复合多层陶瓷电容器; CMLCCs; PMN-PNN-PT; PMN-PT; 共烧; composite multilayer ceramic capacitors; CMLCCs; PMN-PNN-PT; PMN-PT; cofired;
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