形状记忆聚合物热力学本构模型研究进展

来源期刊：高分子材料科学与工程2009年第5期

论文作者：李郑发 王正道

文章页码：171 - 174

关键词：形状记忆聚合物;热力学;本构模型;

摘    要：形状记忆聚合物是一种新型的智能材料,与记忆合金相比它具有密度低、高恢复率、易生产和低成本等优点。由于这些特性,它广泛应用于医疗和航天等领域,其理论研究逐渐得到人们的重视。形状记忆聚合物主要通过热致变形来实现形状记忆和恢复效应,因此热力学本构模型是其材料的形状记忆和恢复功能的关键因素。文中介绍了形状记忆聚合物热力学本构模型的一些理论研究成果,并对其中存在的一些问题作了简要地讨论。