AlN掺杂的镓基液态金属硅脂在电子器件散热上的应用（英文）

来源期刊：稀有金属材料与工程2018年第9期

论文作者：刘韩 刘辉强 林左叶 楚盛

文章页码：2668 - 2674

关键词：镓基液态金属;氮化铝;导热硅脂;导热性能;

摘    要：为了增强界面传热效果,将镓基液态金属(Ga_68.5In_21.5Sn₁₀)及氮化铝作为导热填料填充到甲基硅油中制备了一种新型复合的热界面材料,并利用扫描电子显微镜（SEM）和能谱仪（EDS）检测材料的微观结构和化学成分以研究其导热原理。合成的AlN掺杂的镓基液态金属硅脂导热率可达5.014 W/m·K,分别高于液态金属/甲基硅油二元复合材料和现售高端的导热硅脂产品（x-23-7762）约5%和20%。同时,接触热阻减少了约20%和50%,粘度保持在适当的范围内降低了使用过程中的溢出风险。CPU的实测结果表明新合成的AlN掺杂的镓基液态金属硅脂可以显著降低笔记本核心的工作温度,分析其导热机理后提出传热过程的协同效应原理。实验结果表明该产品是一种理想的导热界面材料且具有广泛的应用前景。