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低压压敏陶瓷烧成过程中的温度因素研究

来源期刊：云南冶金2006年第3期

论文作者：王立惠甘国友严继康

文章页码：52 - 56

关键词：ZnO-PbO压敏陶瓷;低压压敏;烧成过程;电性能;微观结构;

摘要：通过对低压压敏陶瓷烧成过程中的温度进行研究,并对电性能和微观结构进行对比分析,得到了ZnO-PbO系低压压敏陶瓷烧结过程中的最佳烧成温度、升温速率和保温时间,分别为:烧成温度1000℃、升温速率3℃/min、保温时间2h。并结合微观结构及电性能,测试分析和探讨了其影响机理。

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王立惠，甘国友，严继康

关键词：ZnO-PbO压敏陶瓷;低压压敏;烧成过程;电性能;微观结构;