电沉积钨钴合金的工艺研究
来源期刊：中国钨业2005年第4期
论文作者：李勇 朱应禄
关键词：钨-钴合金; 合金电镀; 诱导沉积;
摘 要：研究了W-Co合金电镀工艺,讨论了电流密度、主盐浓度、阳极、pH值和温度对电镀的影响,并对在不同基体材料上的电镀钨合金的难易程度进行了比较.结果表明,电流密度在4～6A/dm2,镀液的pH=4～5.5,室温下就能获得较好的合金镀层.在不同基体金属上电镀W-Co合金时,基体金属的电位要正于镀层金属的电位,才能获得结合力良好的镀层.
李勇1，朱应禄1
(1.江西理工大学,材料与化学工程学院,江西,赣州,341000)
摘要:研究了W-Co合金电镀工艺,讨论了电流密度、主盐浓度、阳极、pH值和温度对电镀的影响,并对在不同基体材料上的电镀钨合金的难易程度进行了比较.结果表明,电流密度在4～6A/dm2,镀液的pH=4～5.5,室温下就能获得较好的合金镀层.在不同基体金属上电镀W-Co合金时,基体金属的电位要正于镀层金属的电位,才能获得结合力良好的镀层.
关键词:钨-钴合金; 合金电镀; 诱导沉积;
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