SiC上Ti/Ni/Au多层金属的欧姆接触特性
来源期刊:功能材料与器件学报2006年第6期
论文作者:杨银堂 柴常春 李跃进 贾护军 王平
关键词:碳化硅; 欧姆接触; 离子注入; 传输线法;
摘 要:采用Ti/Ni/Au多层金属在高掺杂n型4H-SiC外延层上制作了欧姆接触测试图形,通过传输线法(Transmission Line Method,TLM)测量得到的最小比接触电阻为1.4×10-5Ω·cm2,经500℃N2老化后接触电阻大约有一个数量级的增加并保持稳定.
杨银堂1,柴常春1,李跃进1,贾护军1,王平1
(1.西安电子科技大学,宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室,西安,710071)
摘要:采用Ti/Ni/Au多层金属在高掺杂n型4H-SiC外延层上制作了欧姆接触测试图形,通过传输线法(Transmission Line Method,TLM)测量得到的最小比接触电阻为1.4×10-5Ω·cm2,经500℃N2老化后接触电阻大约有一个数量级的增加并保持稳定.
关键词:碳化硅; 欧姆接触; 离子注入; 传输线法;
【全文内容正在添加中】