简介概要

细晶Al2O3/Cu复合材料的研究

来源期刊：粉末冶金技术2002年第5期

论文作者：张丰收胡锐李金山李进学

关键词：Al2O3/Cu复合材料; 粉末冶金; 组织性能; 电导率; 软化温度;

摘要：在粉末冶金工艺的基础上,研究了一套新工艺,制取了纳米级Al2O3/Cu复合材料,观察组织并测试其性能.结果表明:制取的纳米级Al2O3/Cu复合材料, Al2O3为50～70nm,组织中晶粒细小,电导率大于80%IACS,软化温度超过660℃,室温硬度达130HV,综合性能优良.

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张丰收¹，胡锐¹，李金山¹，李进学²

(1.西北工业大学凝固技术国家重点实验室,西安710072;
2.西安导航技术研究所,西安,710068;
3.西北工业大学凝固技术国家重点实验室,西安,710072)

摘要:在粉末冶金工艺的基础上,研究了一套新工艺,制取了纳米级Al2O3/Cu复合材料,观察组织并测试其性能.结果表明:制取的纳米级Al2O3/Cu复合材料, Al2O3为50～70nm,组织中晶粒细小,电导率大于80%IACS,软化温度超过660℃,室温硬度达130HV,综合性能优良.

关键词:Al2O3/Cu复合材料; 粉末冶金; 组织性能; 电导率; 软化温度;

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