合理使用划痕法及显微法测定TiN薄膜与基体结合力
来源期刊：理化检验物理分册2015年第9期
论文作者：肖娜 杜菲菲
文章页码：619 - 1247
关键词：划痕法;显微法;TiN薄膜/基体结合力;硬度;
摘 要：采用反应磁控溅射的方法在TC4钛合金基板上制备了TiN薄膜,利用划痕法测试了TiN薄膜与基体之间的结合力,并结合薄膜硬度与显微法判断的临界载荷进行了对比分析。结果表明:单纯依靠划痕法判断临界载荷较为局限,结合显微法同时考虑硬度等力学性能共同判断临界载荷,是更为科学合理的办法。
肖娜1，杜菲菲2
1. 东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室2. 东北大学材料各向异性与织构教育部重点实验室
摘 要：采用反应磁控溅射的方法在TC4钛合金基板上制备了TiN薄膜,利用划痕法测试了TiN薄膜与基体之间的结合力,并结合薄膜硬度与显微法判断的临界载荷进行了对比分析。结果表明:单纯依靠划痕法判断临界载荷较为局限,结合显微法同时考虑硬度等力学性能共同判断临界载荷,是更为科学合理的办法。
关键词：划痕法;显微法;TiN薄膜/基体结合力;硬度;
