电子封装SiCp/356Al复合材料制备及热膨胀性能
来源期刊：功能材料2004年第4期
论文作者：王磊 孙良新 华小珍 张建云
关键词：电子封装; 无压渗透; SiCp/356Al复合材料; 热膨胀系数;
摘 要：采用无压渗透法制备了SiCp/356Al复合材料,用SEM和XRD对复合材料组织形貌和物相进行了研究,测定了复合材料在50～400℃温度区间的热膨胀系数,分析了复合材料热膨胀性能的影响因素.结果表明SiCp/356Al复合材料中SiC颗粒分布均匀,无明显新相形成,复合材料的热膨胀系数比基体合金的热膨胀系数显著降低,复合材料热应力引起热膨胀性能的变化随温度的不同而不同.
王磊1，孙良新2，华小珍1，张建云2
(1.南昌航空工业学院,材料工程系,江西,南昌,330034;
2.南京航空航天大学,航空宇航学院,江苏,南京,210016)
摘要:采用无压渗透法制备了SiCp/356Al复合材料,用SEM和XRD对复合材料组织形貌和物相进行了研究,测定了复合材料在50～400℃温度区间的热膨胀系数,分析了复合材料热膨胀性能的影响因素.结果表明SiCp/356Al复合材料中SiC颗粒分布均匀,无明显新相形成,复合材料的热膨胀系数比基体合金的热膨胀系数显著降低,复合材料热应力引起热膨胀性能的变化随温度的不同而不同.
关键词:电子封装; 无压渗透; SiCp/356Al复合材料; 热膨胀系数;
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