时效对无铅焊料Ni-P/Cu焊点的影响
来源期刊：材料研究学报2001年第2期
论文作者：杜黎光 盛玫 肖克来提 罗乐
关键词：SnPbAg; SnAg焊点; 时效; 微结构; 剪切强度;
摘 要：研究了150℃等温时效对62Sn36Pb2Ag/Ni-P/Cu及共晶SnAg/Ni-P/Cu表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响.结果表明,在钎料与Ni-P间的界面存在Ni3Sn4金属间化合物层,其厚度随时效时间增加,Ni-P层的厚度减小;时效后,SnPbAg、SnAg焊点的剪切强度下降.对于SnAg焊点,时效250h后其剪切强度剧烈下降,断裂发生在Ni-P/Cu界面上,在长时间时效后焊点一侧的Ni-P层中P的含量较高可能是Ni-P/Cu结合强度变差的主要原因.SnPbAg焊点保持着较高的剪切强度.
杜黎光1，盛玫1，肖克来提1，罗乐1
(1.中国科学院上海冶金研究所)
摘要:研究了150℃等温时效对62Sn36Pb2Ag/Ni-P/Cu及共晶SnAg/Ni-P/Cu表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响.结果表明,在钎料与Ni-P间的界面存在Ni3Sn4金属间化合物层,其厚度随时效时间增加,Ni-P层的厚度减小;时效后,SnPbAg、SnAg焊点的剪切强度下降.对于SnAg焊点,时效250h后其剪切强度剧烈下降,断裂发生在Ni-P/Cu界面上,在长时间时效后焊点一侧的Ni-P层中P的含量较高可能是Ni-P/Cu结合强度变差的主要原因.SnPbAg焊点保持着较高的剪切强度.
关键词:SnPbAg; SnAg焊点; 时效; 微结构; 剪切强度;
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