柔性混合电子——基于印刷加工实现柔性电子制造

来源期刊：材料导报2020年第1期

论文作者：崔铮

文章页码：1009 - 1013

关键词：柔性电子;印刷电路;微纳米加工技术;打印技术;增材制造;

摘    要：以折叠式手机的商业化为标志,2019年被称为柔性电子"元年"。但除了成就折叠手机的柔性显示外,更广义的柔性电子产品并没有大量出现。其中一个重要原因是我们所熟悉的功能性电子系统并没有全部实现柔性化,例如,任何电子系统中都不可或缺的晶体管与集成电路并没有全柔性的替代方案。完成复杂的电子电路功能还离不开非柔性的集成电路芯片(IC)与印刷电路板(PCB)。为了克服这一短板,需要将成熟的集成电路芯片技术引入柔性电子系统。在实现集成电路芯片与柔性系统结合的两种技术路线——超薄芯片转移与柔性混合电子——中,基于印刷技术的柔性混合电子路线具有工艺简单、成本低、实用性强及易于工业化等一系列优点。本文介绍了柔性混合电子的技术路线,总结了柔性电子印刷加工所需墨水材料和印刷工艺方面的研究进展,并回顾了笔者团队过去10年中在印刷电子领域的研发实践与成果。本文旨在证明印刷加工能够创造更贴近应用、更具市场竞争力的柔性电子产品,是现阶段推进柔性电子产业化的有效技术手段。