基于超临界流体电铸耦合场分析及试验研究(英文)
来源期刊:稀有金属材料与工程2018年第3期
论文作者:钱海峰 雷卫宁 刘维桥 谈衡 沈宇
文章页码:717 - 722
关键词:电铸;超临界流体;耦合模拟;硬度;厚度;
摘 要:利用COMSOL Multiphysics对超临界流体电铸耦合场进行数值模拟,研究分析电流密度分布和电铸层生长规律,并且试验测试与验证;同时对超临界流体镍纳米金刚石复合镀层的表面形貌和显微硬度进行研究和探讨。结果表明,阴极边缘处电流密度远高于阴极中间部分,电铸层生长情况与电流密度分布较为吻合,电铸层中部厚度预测值的误差较小;电铸层显微硬度HV最大可达9540 MPa,比普通情况下复合铸层提高80%;制备的复合电铸层表面平整,组织致密。
钱海峰1,雷卫宁1,2,刘维桥2,谈衡1,2,沈宇1
1. 江苏理工学院2. 江苏省高性能材料绿色成形与装备重点实验室
摘 要:利用COMSOL Multiphysics对超临界流体电铸耦合场进行数值模拟,研究分析电流密度分布和电铸层生长规律,并且试验测试与验证;同时对超临界流体镍纳米金刚石复合镀层的表面形貌和显微硬度进行研究和探讨。结果表明,阴极边缘处电流密度远高于阴极中间部分,电铸层生长情况与电流密度分布较为吻合,电铸层中部厚度预测值的误差较小;电铸层显微硬度HV最大可达9540 MPa,比普通情况下复合铸层提高80%;制备的复合电铸层表面平整,组织致密。
关键词:电铸;超临界流体;耦合模拟;硬度;厚度;