集成电路用引线框架材料的研究现状与趋势
来源期刊：材料导报2006年第3期
论文作者：刘国洪 匡同春 向文永 成晓玲 陈小祝 钟秋生
关键词：集成电路; 铜合金; 引线框架材料;
摘 要：作为集成电框架材料的一些研究进展,包括引线框架的功能、制备工艺、成分设计及其对材料的性能要求等,重点介绍了铜基引线框架材料的特性和研发动态,最后,提出了今后引线框架材料的研究方向.
刘国洪1，匡同春1，向文永1，成晓玲1，陈小祝2，钟秋生2
(1.广东工业大学材料与能源学院,广州,510640;
2.广州铜材厂有限公司,广州,510990)
摘要:作为集成电框架材料的一些研究进展,包括引线框架的功能、制备工艺、成分设计及其对材料的性能要求等,重点介绍了铜基引线框架材料的特性和研发动态,最后,提出了今后引线框架材料的研究方向.
关键词:集成电路; 铜合金; 引线框架材料;
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