Ti合金插层厚度对反应连接TiB₂基陶瓷/Ti-6Al-4V梯度复合材料的影响

来源期刊：复合材料学报2016年第8期

论文作者：宋亚林 张龙 潘传增 朱冰

文章页码：1769 - 1776

关键词：TiB2基陶瓷/Ti-6Al-4V梯度复合材料;反应连接;Ti合金插层;显微组织;维氏硬度;剪切强度;

摘    要：将Ti合金插层引入（Ti+B₄C）反应原料和Ti合金底板之间,研究Ti合金插层厚度变化对超重力反应连接TiB2基陶瓷/Ti-6Al-4V梯度复合材料界面显微组织与力学性能的影响。热力学计算表明:合成反应的绝热温度远超Ti合金的熔点,可以保证不同厚度的Ti合金插层全部熔化。XRD、FESEM及EDS分析结果表明:在陶瓷和Ti合金底板之间形成梯度界面区,且随着Ti合金插层厚度的增加,梯度界面区的厚度也不断增大。自陶瓷基体至Ti合金底板,TiB₂和TiC_1-x的体积分数不断减少,而TiB的体积分数先增加而后减少,最终形成以TiB₂、TiC_1-x及TiB陶瓷相尺寸和分布为特征的梯度复合结构。而梯度连接区的硬度分布趋势更加平缓,其剪切强度不断提升。