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镀钯键合铜丝的发展趋势

来源期刊：材料导报2011年第21期

论文作者：康菲菲杨国祥孔建稳刀萍吴永瑾张昆华

文章页码：104 - 235

关键词：金属材料;半导体封装;镀钯键合铜丝;键合性能;

摘要：铜丝表面镀钯是提高抗氧化性进而改善键合性能的有效手段。镀钯键合铜丝具有优异的综合性能,是半导体封装材料连接导线的新型材料。综述了镀钯键合铜丝国内外的发展现状、研究背景、镀钯工艺及金丝、铜丝和镀钯铜丝的比较。

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康菲菲，杨国祥，孔建稳，刀萍，吴永瑾，张昆华

贵研铂业股份有限公司

关键词：金属材料;半导体封装;镀钯键合铜丝;键合性能;