退火温度对Ba_0.6Sr_0.4TiO_3薄膜晶化及介电性能的影响
来源期刊：稀有金属材料与工程2009年增刊第2期
论文作者：傅向军 田忠 王洪全 张佳 廖家轩 潘笑风
关键词：改善的溶胶凝胶法; 钛酸锶钡薄膜; 晶化; 介电性能; improved sol-gel method; barium strontium titanate film; crystallization; dielectric properties;
摘 要：用改善的溶胶凝胶(Sol-Gel)法制备了钛酸锶钡(Ba_0.6Sr_0.4TiO_3, BST)薄膜,研究了退火温度对薄膜晶化及介电性能的影响.X射线衍射表明,由于薄膜较薄,各温度下衍射峰强度均微弱,但呈(110)择优取向,随温度的升高峰强度逐渐增加,也出现其他晶向的衍射峰.扫描电镜和原子力显微镜表明,改善的BST薄膜表面形貌光滑致密、无裂纹、无缩孔,随温度的升高薄膜晶化增强、晶粒逐渐长大、粗糙度增加.40 V外加电压下的介电性能大幅度提高,介电调谐率大于30%,介电损耗约0.02,其中,650 ℃对应介电调谐率45.1%和介电损耗0.0187.同时,就有关结构、介电性能及退火温度的关系进行了讨论.
傅向军1，田忠1，王洪全1，张佳1，廖家轩1，潘笑风1
(1.电子科技大学,四川,成都,610054)
摘要:用改善的溶胶凝胶(Sol-Gel)法制备了钛酸锶钡(Ba_0.6Sr_0.4TiO_3, BST)薄膜,研究了退火温度对薄膜晶化及介电性能的影响.X射线衍射表明,由于薄膜较薄,各温度下衍射峰强度均微弱,但呈(110)择优取向,随温度的升高峰强度逐渐增加,也出现其他晶向的衍射峰.扫描电镜和原子力显微镜表明,改善的BST薄膜表面形貌光滑致密、无裂纹、无缩孔,随温度的升高薄膜晶化增强、晶粒逐渐长大、粗糙度增加.40 V外加电压下的介电性能大幅度提高,介电调谐率大于30%,介电损耗约0.02,其中,650 ℃对应介电调谐率45.1%和介电损耗0.0187.同时,就有关结构、介电性能及退火温度的关系进行了讨论.
关键词:改善的溶胶凝胶法; 钛酸锶钡薄膜; 晶化; 介电性能; improved sol-gel method; barium strontium titanate film; crystallization; dielectric properties;
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