SiCp/Al复合材料表面电镀Ni-P合金的工艺研究

赵红娟¹，阎峰云^1,2，刘兴丹¹，陈体军^1,2，马郁柏¹

1. 省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室(兰州理工大学)2. 有色金属合金及加工教育部重点实验室(兰州理工大学)

摘 要：在高体积分数SiCp/Al复合材料表面镀覆一层Ni-P合金可有效改善其可焊性.为在体积分数60%的SiCp/Al复合材料表面电镀一层Ni-P合金,采用正交试验对电镀工艺参数进行了优化,研究了电镀前预处理工艺,并考察了预处理对电镀层的影响.由正交试验获得了最佳硬度和最佳表面质量的工艺参数;采用SEM、EDS、X射线衍射仪和显微硬度计等对镀层进行表征.研究结果表明:P含量通过影响Ni-P的晶体结构,进而影响其性能,随着P含量（9.38%¹5.4%）的增加,Ni-P的非晶态结构越明显,硬度在P含量11.4%时达到最大值723.3 HV;与SiCp/Al表面SiC相上的沉积相比,电沉积Ni-P在Al相上的初始沉积迅速,且长大速度快,导致镀层微观表面凹凸不平.经165℃活化热处理及化学镀18 min后,再电镀40 min,获得的镀层微观表面平整、厚12.90¹4.79μm.说明经过优化工艺参数和预处理,可制备表面平整且结合良好的Ni-P电镀层.

关键词：SiCp/Al复合材料;电镀;正交试验;Ni-P镀层;预处理;