从专利文献看键合铜丝的发展
来源期刊：云南冶金2013年第3期
论文作者：禹建敏 邓超 李双燕 杨正雄 毛勇
文章页码：51 - 113
关键词：键合铜丝;微合金化;专利;
摘 要：随着当今微电子器件日趋小型化、高性能化的特点以及国家节能减排、降本增效的发展要求,键合铜丝将逐步取代键合金丝成为微电子封装用主流键合材料。本文根据键合铜丝专利文献综述了键合铜丝的发展现状,介绍了键合铜丝的微合金化研究动向,指出键合铜丝的研究重点是通过最佳微合金元素设计和微合金化工艺控制来提高铜丝的强度、键合性能与可靠性。
禹建敏1,2，邓超1，李双燕1，杨正雄1，毛勇1
1. 云南大学材料科学与工程系
摘 要：随着当今微电子器件日趋小型化、高性能化的特点以及国家节能减排、降本增效的发展要求,键合铜丝将逐步取代键合金丝成为微电子封装用主流键合材料。本文根据键合铜丝专利文献综述了键合铜丝的发展现状,介绍了键合铜丝的微合金化研究动向,指出键合铜丝的研究重点是通过最佳微合金元素设计和微合金化工艺控制来提高铜丝的强度、键合性能与可靠性。
关键词：键合铜丝;微合金化;专利;
