喷射成形70Si30Al合金封装材料的组织性能研究
来源期刊：稀有金属2007年第1期
论文作者：魏衍广 朱宝宏 王锋 张永安 刘红伟 王磊
关键词：喷射成形; 70Si30Al合金; 封装材料;
摘 要：利用喷射成形技术制备了70Si30Al合金新型电子封装材料,研究了材料沉积态、热压态的显微组织演变规律,测试了材料的各项性能.结果表明:沉积态材料显微组织细小均匀,一次Si相尺寸大约在10～40μm左右,且均匀弥散分布.经过热压后,材料的热膨胀系数为7×10-6～9×10-6 K-1,热导率可以达到120W·m-1·K-1.
摘要：利用喷射成形技术制备了70Si30Al合金新型电子封装材料,研究了材料沉积态、热压态的显微组织演变规律,测试了材料的各项性能.结果表明:沉积态材料显微组织细小均匀,一次Si相尺寸大约在10～40μm左右,且均匀弥散分布.经过热压后,材料的热膨胀系数为7×10-6～9×10-6 K-1,热导率可以达到120W·m-1·K-1.
关键词：喷射成形; 70Si30Al合金; 封装材料;
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