烧结温度影响Zn-Bi系压敏陶瓷性能研究

来源期刊：功能材料2016年第8期

论文作者：刘建科 陈永佳 于克锐 王浩 韩晨 崔永宏

文章页码：8205 - 8210

关键词：烧结温度;ZnO压敏电阻;微观结构;电学性能;损耗性能;

摘    要：以95.5ZnO-0.5V₂O₅-2.0Bi₂O₃-0.5Mn₃O₄-0.5Y₂O₃-0.5Cr₂O₃-0.5Co₂O₃为配方制备压敏电阻,研究了烧结温度对该体系微观结构及电学性能的影响。研究表明,随着烧结温度升高,ZnO压敏电阻的击穿场强E1mA逐渐减小,非线性系数α、损耗角正切值tanδ以及相对介电常数εr均先增大再减小。当烧结温度为910℃时,压敏电阻的微观结构均匀,晶界清晰,有大量八面体的尖晶石相生成,且分布均匀。该烧结温度下所制备的压敏电阻的非线性系数α达到最大值27,击穿场强E1mA为3 456.5V/cm,工作频率105 Hz条件下该电阻的损耗角正切值tanδ为0.29。