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无氧铜电子束焊接接头的显微组织及力学性能

来源期刊：理化检验物理分册2018年第3期

论文作者：丁寻李晋炜陆业航

文章页码：162 - 165

关键词：无氧铜;电子束焊接;显微组织;力学性能;

摘要：以40mm厚的无氧铜板材作为研究对象,选取适当的工艺参数进行电子束焊接,对母材和焊接接头的显微组织及力学性能进行了对比分析。结果表明:无氧铜板经电子束焊接后,焊接接头无明显表面缺陷,焊缝区域狭窄呈钉形,显微组织为铸态等轴晶粒,焊接接头性能良好,其硬度、抗拉强度及塑性均与母材的相当。

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丁寻，李晋炜，陆业航

中国航空制造技术研究院

关键词：无氧铜;电子束焊接;显微组织;力学性能;