Z-pin增强树脂基复合材料单搭接头弯曲性能

来源期刊：材料工程2015年第2期

论文作者：董晓阳 李勇 李吻 张向阳 肖军

文章页码：26 - 34

关键词：复合材料;Z-pin增强;单搭接头;弯曲;

摘    要：为了研究Z-pin对单搭接头弯曲性能的影响,制备了不同参数Z-pin增强单搭接头试样,研究了Z-pin单搭接头在三点弯曲载荷下连接性能。结果表明:Z-pin（直径0.5mm）体积分数从0%¹.5%时,弯曲载荷随Z-pin体积分数的增加而增加,体积分数在1.5%³.0%范围内时,试样的弯曲载荷随Z-pin体积分数的增加而下降,Z-pin体积分数为1.5%时达到最大值1303.2N;Z-pin直径为0.3⁰.7mm时（体积分数1.5%）,峰值载荷随着直径的增加而增加,0.7mm增强接头的弯曲载荷比0.3mm增强接头高出27.9%。Z-pin植入角度对单搭接头弯曲性能影响不大。另外,随着搭接长度的增加,单搭接头的弯曲性能提高。